28 февраля-1 марта 2012 года в СК «Олимпийский» пройдут международная специализированная выставка по покрытиям и обработке поверхности «ExpoCoating 2012» и выставка «NDT» - 11-я Международная rnвыставка приборов и оборудования для промышленного неразрушающего контроля и технической диагностики, в которых традиционно примет участие ЗАО Предприятие Остек.

Приглашаем вас посетить стенд Предприятия Остек № i14.

• в области химических и гальванических покрытий, обработки поверхности;
• решения по очистке сточных вод, утилизации отходов и водоподготовке;
• продемонстрированы образцы различных покрытий, полученных с помощью предлагаемых Остеком оборудования, материалов и технологий для общей гальваники.

Также на стенде будут продемонстрированы решения в области профессионального визуального контроля и бесконтактных измерений для современного индустриального рынка. Спектр такого оборудование достаточно широк и находит применение на предприятиях, выпускающих электронные устройства, а также для решения задач неразрушающего контроля, лабораториях разного профиля, медицинских и научно-исследовательских учреждениях.

Посетив стенд Остека, вы сможете не только ознакомиться с новейшими решениями данной тематики, но и проконсультироваться с ведущими специалистами нашего Предприятия, получить ответы на интересующие вас вопросы, пообщаться с коллегами.

Для получения пригласительного письма зарегистрируйтесь на сайте.

Будем рады видеть вас на нашем стенде № i14 в СК «Олимпийский»!

Подробную информацию о месте проведения можно посмотреть здесь.

Идя навстречу пожеланиям учебных заведений, Направление развития образования и прикладных исследований ЗАО Предприятие Остек начинает цикл образовательных вебинаров, посвященных проблематике комплексного обеспечения качества в серийном производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Первый вебинар данного цикла состоится 28 февраля 2012 г. с 9:30 до 10:30.

Тема вебинара: «Стратегия качества сборки печатных узлов».

В ходе вебинара будут рассмотрены следующие вопросы:

• Понятие качества продукции. Критерии, показатели, оценка.
• Пример стратегии качества.
• Причины возникновения дефектов, их виды.
• Организация входного контроля на предприятиях.

Вебинар будет интересен студентам соответствующих специальностей и направлений подготовки, преподавателям, мастерам производственного обучения, инженерам.

Докладчик: А. А. Ефремов, директор Направления развития образования и прикладных исследований ЗАО Предприятие Остек.

Для участия в вебинаре необходимо зарегистрироваться по адресу: http://session.webinar.ru/nroi28feb

Вы можете добавить семинар в календарь Outlook    

Если у вас есть вопросы по технической поддержке рекомендуем ознакомиться с этим разделом http://webinar.ru/faq_and_support/faq или позвонить по телефону (495) 981 6222  доб. 222.

Будут рассмотрены следующие вопросы:

• Тестирование собранных печатных узлов
• Технология идентификации контрафакта
• Входной контроль и система качества

Докладчик: Насонов Андрей Юрьевич, начальник отдела электрического контроля НЭК ЗАО Предприятие Остек.

Для участия необходимо перейти по ссылке http://session.webinar.ru/nek21feb

В настоящее время данное оборудование представлено в демонстрационном зале ЗАО Предприятие Остек.

Приглашаем всех, кто заинтересован в повышении эффективности производства и качества выпускаемой продукции.

В рамках семинара будут рассмотрены современные решения в области визуального контроля и бесконтактных измерений:

• системы визуальной инспекции и контроля качества сборочных работ;
• системы оптических визуальных исследований с высоким разрешением;
• электронная микроскопия;
• оборудование бесконтактных геометрических измерений (измерительные микроскопы и видеопроекторы) для производственных участков и служб ОТК.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2

Время проведения: 10:00–16:30, регистрация с 9:30.

Участие в работе семинара бесплатное.

Количество участников от одного предприятия не ограничено.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из трех способов:

1. Заполнив заявку на сайте
2. По электронной почте info@ostec-group.ru
3. По телефону (495) 788-44-44

Заявки на участие в семинаре принимаются до 12 марта 2012 г. 

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!

Вы можете добавить семинар в календарь Outlook  

С этой целью ЗАО Предприятие Остек совместно с Ассоциацией производителей электронной аппаратуры и приборов проводит всероссийский конкурс прикладных научных работ, который пройдет с 16 марта по 13 апреля 2012года (подробнее)

Пусть участие в конкурсе станет для вас очередной ступенью к вершинам профессионального успеха!

Победителей ждут ценные призы.

29 февраля 2012 г. ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет в Санкт-Петербурге, конференц-зал «Синий» гостиницы "Октябрьская".

В рамках семинара будут рассмотрены актуальные вопросы производства радиоэлектронной аппаратуры: технология производства, стандарты, применение специальных технологических материалов, тестирование и контроль изделий.

Основные темы семинара:

«Технологические процессы»:

• Конвекционная пайка оплавлением, особенности практической реализации в отечественных условиях
• Конденсационная пайка оплавлением, особенности практической реализации в отечественных условиях
• Особенности монтажа микросхем в корпусах BGA, CSP, QFN, LGA
• Особенности монтажа компонентов, чувствительных к влажности и перегреву
• Особенности ремонта сложных печатных узлов
• Стандарты IPC, посвященные технологии пайки оплавлением

 «Применение технологических материалов»:

• Паяльные пасты и другие технологические материалы для монтажа электронных изделий
• Специальные материалы для монтажа чувствительных компонентов
• Технологические материалы для ремонта
  

«Тестирование и контроль изделий»:

• Входной контроль на производстве радиоэлектронной аппаратуры
• Автоматический оптический контроль качества монтажа
• Основы рентгеновского контроля электронных изделий
  

Если вы хотите получить специализированную поддержку по насущным производственным проблемам, рассматриваемым на мероприятии, вы можете задать вопрос при регистрации на семинар. Пожалуйста, максимально подробно изложите суть проблемы (например, пришлите фотографии проблемных мест, непропаев и т.д.). Все участники семинара, задавшие вопросы, получат квалифицированную техническую помощь.

В рамках семинара будет организован круглый стол по обсуждению наиболее интересных заданных вопросов и актуальных проблем пайки оплавлением припоя в отечественном производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из представленных способов:

• по электронной почте Events@ostec-group.ru
• по телефону (495) 788-44-44 (доб. 7189), контактное лицо Шоренкова Ольга
• по факсу: (495) 788-44-42
• заполнив форму заявки

Место проведения:"Гостиница Октябрьская", г. Санкт-Петербург, Лиговский проспект, дом 10 

Заявки на участие принимаются до 24 февраля 2012 г.

Будем рады видеть Вас и Ваших коллег в числе участников семинара!

На семинаре будут подробно рассмотрены вопросы тестировании печатных узлов, моточных изделий, жгутов и кабелей и других изделий электронной техники; а также организация входного контроля ЭРЭ в современных условиях.

Участие в семинаре бесплатное!

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из представленных способов:

• по электронной почте events@ostec-group.ru (указать: наименование мероприятия, дату проведения мероприятия, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон)
• заполнив форму заявки
  

Семинар будет проходить с 9:00 до 17:00. В 09:00 начало регистрации участников.

Место проведения: г. Уфа, Проспект Октября, д. 81
Заявку на участие необходимо прислать до 13 февраля 2012 г.

Вы можете добавить семинар в календарь Outlook 

23-25 января 2012 г. состоялся визит представителей компании Vision Engineering (Великобритания) в компанию ЗАО «АртТул», входящую в Группу компаний Остек.

В течение 10 лет компания Vision Engineering поставляет в Россию на эксклюзивной основе уникальное оптическое и метрологическое оборудование, которое отлично зарекомендовало себя на многих ведущих отечественных предприятиях как электронной, так и других отраслей.

Колин Тёрнер (ColinTurner), ведущий менеджер по экспорту и Марк Голби (Mark Golbey), руководитель департамента метрологического оборудования провели презентацию новинок от Vision Engineering, содержащую новейшие модели измерительных микроскопов Kestrel Elite, Swift и Swift Duo. Приборы отличаются от своих предшественников значительно улучшенной эргономикой, использованием более совершенных конструктивных решений и новым программным обеспечением от лидеров рынка – компаний Metlogix Incorporated (USA) и Heidenhain (Germany).

С лета 2011 года все эксклюзивные права по поставке данного оборудования принадлежат ЗАО «АртТул».

Во время совместной встречи были согласованы вопросы внесения в ближайшее время в Госреестр средств измерений РФ новых моделей метрологических приборов, а также намечены конкретные шаги по расширению присутствия продукции фирмы Vision Engineering на российском рынке.

В знак многолетнего и успешного сотрудничества обеих компаний гости вручили представителям ЗАО «АртТул» памятный знак «За выдающиеся достижения в продвижении продукции Vision Engineering».

Мы расскажем, что такое вебинары, и какое преимущество они дают в повышении эффективности рабочего процесса. И, самое главное, мы расскажем о том, какие вебинары мы проведем в ближайшее время, а также о том, какие ближайшие семинары, выставки, издания мы запланировали.

Вторая часть пройдет в форме конференции.

Эту часть мы посвятим общению с вами, вопросам и ответам.

Например:

• Какие темы семинаров и вебинаров вас интересуют?
• В каких городах необходимо провести семинары?
• Какие темы статей наиболее интересны для вас?
• Как подписаться или продлить подписку на наши бюллетени?

А также ответим на многие другие вопросы, которые вы заранее можете отправить на наш адрес 

Еще мы расскажем о возможностях, которые дают наши интернет-ресурсы, интернет, Youtube-канал и многое другое. Зарегистрируйтесь, примите участие в вебинаре, первыми узнайте расписание вебинаров, семинаров и выставок!

Чтобы принять участие в вебинаре необходимо зарегистрироваться. Через некоторое время на ваш электронный адрес придет ссылка, по которой вы сможете зарегистироваться и подключиться к трансляции вебинара.

Занесите это событие в свой календарь Outlook.

До встречи на вебинаре!

1 февраля 2012 года в конференц-зале гостиничного комплекса «Бон Апарт» г. Томск и 7 февраля 2012 года в конференц-зале гостиницы «Эрмитаж» г. Ростов-на-Дону Направление электрического контроля ЗАО Предприятие Остек проведет семинары на тему «Контроль качества изготовления продукции специального назначения по электрическим параметрам».

На семинарах будут подробно рассмотрены вопросы тестировании печатных узлов, моточных изделий, жгутов и кабелей и других изделий электронной техники; а также организация входного контроля ЭРЭ в современных условиях.

Участие в семинарах бесплатное!

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинарах любым из представленных способов:

• по электронной почте events@ostec-group.ru  (указать: наименование мероприятия, дату проведения мероприятия, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон)
• по телефону (495) 788-44-44, контактное лицо Шоренкова Ольга
• по факсу: (495) 788-44-42
• заполнив заявки на сайте: заявка на семинар в г. Томск, заявка на семинар в г. Ростов-на-Дону

Семинары будет проходить с 9:00 до 17:00. В 09:00 начало регистрации участников.

Места проведения:
г. Томск, ул. Герцена, д.1А
г. Ростов-на-Дону, ул. Ульяновская, 54

Заявки на участие необходимо прислать до 27 января 2012 г. (Томск) и до 3 февраля (Ростов-на-Дону)

Наш первый рабочий день в 2012 году будет 11 января.

Читайте в номере:

Новости

• Предприятие Остек на выставке Productronica 2011
• Издательство Остек-пресс
• Предприятие Остек на выставке Aerospace Testing Russia 2011
• Итоги семинара по испытательному оборудованию
• Spea 4040 получила очередную награду
• ЗАО Предприятие Остек провело первый отраслевой вебинар (интернет-семинар)
• Компания Nordson Asymtek получила награду Global Technology Award

Обзоры и аналитика

• Международный симпозиум Асолд 2011. «Технологическое будущее электроники»
• Обзор стандартов IPC по проектированию и сборке плат с компонентами с контактными площадками на нижней стороне корпуса
• Пайка? Практичный подход. Предприятие «РИМ-ТЕХНОЛОГИИ»

Передовые технологии

• Гибкие печатные экраны

Обеспечение качества и надежности

• Визуальные исследования тонких структур. Растровая электронная микроскопия. Часть 1

Оптимизация затрат

• Действительная стоимость процесса отмывки

Техническая поддержка

• Библиотека технолога 

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru  или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

С докладом о перспективных технологиях в электронике, проблемах подготовки кадров и кооперации между вузами и промышленностью выступил директор Направления развития образования и прикладных исследований Предприятия Остек А.А. Ефремов.

В рамках конференции прошла выставка оборудования, решений National Instruments и ее партнеров.

ЗАО Предприятие Остек благодарит руководство Филиала корпорации National Instruments в России, СНГ и Балтии за содействие и помощь, оказанные сотрудникам нашей компании при организации участия в конференции и в ходе мероприятий.

Фотоотчет о конференции можно посмотреть ниже.

Впервые Остек  являлся полномправным участником выставки и представлял свои решения на собственном стенде.

Наш стенд стал настоящим "русским домом", где можно было получить консультации экспертов Остека по решениям, представленным на выставке, поделиться впечатлениями с коллегами, просто передохнуть и подкрепить свои силы. Среди посетителей стенда были не только специалисты отечественной промышленности, но и представители российских отраслевых изданий.

Партнёры Остека также активно посещали наш стенд, а учитывая обширную партнёрскую сеть Остека, образовалась заметная площадка деловой жизни выставки для обсуждения подходов к оснащению эффективных производств передовой техники:

• Решения для производств радиоэлектронной аппаратуры
• Автоматизированные системы контроля качества изделий по электрическим параметрам
• Решения для производств электронных компонентов
• Решения в области изготовления жгутов проводов
• Многослойные печатные платы со встроенными компонентами

Во время выставки мы представили нашу рекламную концепцию 2012 года "Предвиденье будущего".

При всем многообразии интересных решений на стендах участников выставки, наш стенд привлекал внимание, удивлял и вызывал положительные искренние эмоции.

Новый формат участия в выставке Productronica можно оценить как большой успех.

Мы готовим серии публикаций по результатам выставки, которые вы сможете прочитать в наших бюллетенях в 2012 году.

Фотоотчет можно посмотреть ниже.

На нашем сайте вы найдете свежие номера всех бюллетеней – «Поверхностный монтаж», «Степень интеграции», «Со-единение» и «Печатные платы и покрытия», брошюры, каталоги, а также архив журнала «Поверхностный монтаж», начиная с 2003 года.

Для просмотра выбранного вами издания мы предлагаем два способа:

1. Cкачать и просмотреть файл в формате pdf.
2. Загрузить флеш-вариант издания для просмотра в браузере.

Если вам понравилась статья, вы можете оценить ее и оставить отзыв на сайте. На основе ваших оценок строится рейтинг лучших статей по всем изданиям.

И, конечно, на сайте есть возможность подписаться на печатные версии журналов.

Внимание, специальное предложение для пользователей сайта! До конца декабря 2011 года вам предоставляется возможность скачивать материалы без регистрации!  

Новости

• Технологическое будущее электроники стало определеннее… По итогам симпозиума Асолд 2011
• Экскурсии для студентов МАТИ на контрактное производство компании «Альтоника»
• ЗАО Предприятие Остек объявляет о начале сотрудничества с компанией ACUITAS GMBH
• «Производственная компания Альтоника» запустила линию селективной влагозащиты электронных модулей 

Обзоры и аналитика

• Первый производственный проект группы компаний ЗАО Предприятие Остек
• ООО «ПК Альтоника». Российский контрактный производитель 

Передовые технологии

• Встраивание пассивных и активных компонентов в печатные платы 

Обеспечивание качества и надежности

• Обновленная линейка систем электрического контроля с летающими пробниками SPEA – больше выбор, больше возможностей
• Светодиодные изделия: как их собрать качественно и недорого?
• Технологический прорыв в дозировании паяльной пасты или покорение компонента 01005 

Оптимизация затрат

• Как отмывка может влиять на надежность и себестоимость влагозащитного покрытия
• Правильно организованный складской комплекс – залог эффективной работы предприятия

• Сравнительный анализ рентгеновских аппаратов и компьютерных томографов при проведении томографической инспекции
• Оборудование для отмывки печатных узлов. Любые задачи. Любые объемы (продолжение)
• Библиотека технолога

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru  или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Уважаемые разработчики и производители интегральных микросхем, микросборок, LED, полупроводниковых приборов и модулей!

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в первом отраслевом вебинаре (Интернет-семинаре), посвящённом технологии производства изделий микроэлектроники.

Вебинар пройдёт 23 ноября 2011 года с 10:00 до 12:00 (мск)и будет посвящен технологии микросварки в производстве интегральных микросхем, LED, микросборок, полупроводниковых приборов и модулей. Будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором материалов для микросварки, контролем качества и обеспечением высокого уровня надёжности микросварного соединения. В процессе вебинара вы сможете задать свои вопросы докладчику в режиме реального времени.

Рассматриваемые вопросы:

• Материалы для микросварки. Особенности выбора Au/Al проволоки/ленты. Основные параметры. Качество. Снижение затрат.
• Особенности процесса микросварки. Выбор оптимального режима. Подготовка поверхности. Выбор металлизации. Контроль качества процесса микросварки.
• Надёжность микросварного соединения. Причины возникновения дефектов. Методы повышения надёжности.
• Новые задачи, перспективы и направления развития процесса микросварки. Многокристальные стековые модули. Сварка медной проволокой.  

Докладчик – Роман Кондратюк, главный специалист отдела технологических материалов Предприятия Остек.

Вебинар – это семинар, проводимый в сети Интернет в режиме реального времени. Доступ к вебинару осуществляется с помощью компьютера из любой точки мира.

Вебинар предоставит вам уникальную возможность получить новые знания, оставаясь на вашем рабочем месте, не затрачивая время и ресурсы на командировку. Он-лайн общение в реальном времени позволит получить ответы на самые важные и интересные вопросы, связанные с процессом микросварки.

Для того чтобы стать участником вебинара, вам необходим компьютер и выход в Интернет. Для подключения перейдите по ссылке http://session.webinar.ru/ostek-microsvarka и следуйте инструкциям.

Дополнительную информацию можно получить по телефону (495) 788-44-44, контактное лицо Шоренкова Ольга.

Участие в вебинаре бесплатное.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников вебинара!

Уважаемые разработчики и производители электронной техники!

На семинаре рассматривались такие важные на сегодняшний день вопросы, как перспективные технологии организации и проведения испытаний, передовое оборудование для проведения испытаний продукции на воздействие ударных и вибрационных нагрузок, климатических факторов, линейного ускорения. Традиционно, особый интерес вызвал раздел, посвященный новым подходам к проведению аттестации испытательного оборудования.

ЗАО Предприятие Остек благодарит всех слушателей семинара за участие и надеется на продолжение плодотворного сотрудничества.

Фотоочет о семинаре можно посмотреть ниже

Уделяя первостепенное внимание вопросам качества продукции, Предприятие Остек представило широкий спектр решений по испытанию изделий электроники. На стенде было представлено оборудование, с которым ознакомились специалисты из разных регионов России:

• камера термоудара лифтового типа TSE-11-A;
• камера тепла и холода MC-811P;
• электродинамическая вибрационная установка m030/МА1;
• контроллер управления вибрационным воздействием К2;
• стенд транспортной тряски BF-50UT;
• испытательная центрифуга TES-4C.

Посетители стенда смогли задать интересующие их вопросы по испытаниям изделий электроники и работе оборудования специалистам Остека, обменяться мнениями и опытом.

Мы благодарим всех Клиентов и Партнеров, которые приняли приглашение и посетили наш выставочный стенд.

Читайте в номере: 

НОВОСТИ

• Компания EV Group объявила о расширении
• ЗАО Предприятие Остек и компания Nordson ASYMTEK представляют новый высокоточный автоматический дозатор со встроенной системой загрузки/выгрузки для применения в микроэлектронных технологиях
• Автоматическая система монтажа кристаллов и компонентов Dr.Tresky T-6000
• Специалисты ЗАО Предприятие Остек посетили III международную научно-практическую конференцию КерамСиб 2011
• Срок поставки оборудования снижен до недели 

ОБЗОРЫ И АНАЛИТИКА

• Чистые комнаты и инфраструктура микроэлектроники – от простого к сложному
• Разварка медной проволокой в электронной промышленности: прошлое, настоящее и будущее 

ПЕРЕДОВЫЕ  ТЕХНОЛОГИИ

• Нанесение фоторезиста в технологии TSV
• LTCC система Ferro A6 для сборки и герметизации монолитных СВЧ микросхем 

ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ

• Обеспечение надежности интегральных микросхем. Контроль при производстве полупроводниковых приборов и ИС
• Некоторые особенности технологических процессов корпусирования 

ТЕХНИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА

• Оборудование для химическиъ и гальванических процессов в производстве ИС, ГИС и микросборок
• Инструменты для микросборочного производства

У зарегистрированных пользователей есть возможность скачать  бюллетени в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru  или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Вышел очередной номер корпоративного издания ЗАО Предприятие Остек – «Со-Единение» (№ 2 (7), октябрь 2011), в котором рассматриваются актуальные вопросы производства электротехнических компонентов.

Читайте в номере:

Новости

• Новый набор для обработки проводов малых сечений на машинах Alpha 355/355 S
• Новые лаборатории для анализа качества опрессовки
• Автомат зачистки Cosmic 32M CDD – ответственный малый!
• ЗАО Предприятие Остек подписало соглашение о сотрудничестве с компанией Mecalbi (Португалия)
• Ondatapers. Полуавтоматический лентообмотчик. Универсальность и эргономичность!
• Новые технологии идут на смену традиционным жгутам
• ЗАО Предприятие Остек заключило партнерское соглашение с компанией TSY 

Обзоры и аналитика

• Необходимость изменения взгляда и подходов к переоснащению жгутовых производств для спецтехники
• «Вы можете являться поставщиком автомобильного концерна» 

Передовые технологии

• Типовые решения для производства жгутов в автомобильной промышленности
• Типовые решения для производства жгутов в авиационной промышленности
• Стратегия переоснащения участков серийного производства рядных катушек. Часть 2. Комплексное решение 

Обеспечение качества и надежности

• Лазерная зачистка проводов 

Техническая поддержка

• Оборудование и оснастка для обработки проводов
• Основные критерии качества при работе с электрическим экранированием жгутов/кабелей 

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать  бюллетени в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru  или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Данная технология внедряется, чтобы полностью заменить ручной труд по нанесению защитных покрытий, призвана снизить себестоимость этой операции, повысить качество и повторяемость и, главное, дать возможность наносить защитные покрытия на массовых крупносерийных продуктах, не упираясь в нехватку «рабочих рук».

После анализа предложений рынка был выбран основной материал для защиты электронных модулей – UV40 производства компании HumiSeal. Материал обладает высокой технологичностью для массового производства, так как его отверждение происходит под воздействием ультрафиолетового излучения. При этой технологии после нанесения защитного покрытия электронный модуль может уже через 2-3 минуты (время отверждения в УФ камере) передаваться на следующую операцию, и технологический процесс не прерывается на длительную сушку (как при использовании традиционных материалов).

Кроме того, данный материал не входит в список ЛВЖ, соответственно, требования к помещению и организации труда становятся существенно ниже, чем при использовании традиционных материалов.

Линия укомплектована установкой автоматического нанесения защитных покрытий SL-940E с гибкими поворотными рабочими распылителями от компании Asymtek/Nordson BV.

По словам генерального директора ООО «ПК Альтоника» Семена Лукачева: «Инвестиции в новое оборудование были, прежде всего, вызваны все возрастающей серийностью и требованиям к снижению себестоимости по ключевым заказчикам компании. Это такие сегменты как промышленная автоматика, автоэлектроника, системы безопасности, ЖКХ – области, где зачастую требования к надежности и безотказности электроники при работе оборудования в тяжелых условиях эксплуатации требуют введения операции нанесения защитных покрытий на электронные модули. Наша компания планирует и далее наращивать уровень автоматизации и увеличивать производственные мощности, чтобы соответствовать планам и амбициям наших ключевых заказчиков».

Подбор технологии, поставка оборудования и пусконаладка были проведены многолетним партнером компании «ПК Альтоника» - Предприятием Остек.

Компания «Альтоника» более 20 лет занимается разработкой и производством электроники. С 2003 года компания запустила бизнес контрактного производства электроники, который в 2010 году выделился в отдельную независимую структуру.

«ПК Альтоника» является крупнейшим контрактным производителем СНГ с суммарным объемом выпуска более 4 миллионов изделий в год при общей номенклатуре более 500 видов продукции. Основные направления - системы безопасности, телекоммуникации, ЖКХ, промышленная автоматизация, автомобильная электроника, медицинская техника.

В настоящее время ООО «ПК Альтоника» является производственной компанией европейского уровня, предлагающей полный цикл производства электроники, начиная от комплексной постановки на серийное производство, закупки комплектующих, и заканчивая гарантийным и постгарантийным обслуживанием готовых изделий.

Подробная информация о компании публикуется на официальном сайте http://www.pk-altonika.ru/

Фото линии можно посмотреть ниже.

В рамках семинара будут рассмотрены этапы организации и внедрения проектного подхода при оснащении рабочих мест на современных производствах:

• Необходимость и этапы создания проекта размещения рабочих мест на производстве
• Комплексные рабочие места:
  • Промышленная мебель и варианты ее исполнения
  • Современное паяльное оборудование и его применение
  • Ручной инструмент
  • Передовые средства визуального контроля
• Организация защиты изделий от воздействия статического электричества (ESD)
• Инновационные подходы к организации автоматизированного складского хранения

Время и место проведения:

24 ноября 2011 года, 10.00-16.30 часов, регистрация с 9 часов.

Центральный офис ЗАО Предприятие Остек,  г. Москва, ул. Молдавская, д.  5, стр. 2.

Регистрация участников: 

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из  представленных способов: 

• по электронной почте events@ostec-group.ru (указать наименование семинара, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон);
• по телефону (495) 788-44-44, контактное лицо Шоренкова Ольга;
• по факсу: (495) 788-44-42;
• заполнив заявку на сайте.
  

Участие в семинаре бесплатное. От одного предприятия – не более двух представителей.

Если Вы приняли решение участвовать в семинаре, позвоните или пришлите нам заявку до 18 ноября.

Будем рады видеть Вас и Ваших коллег в числе участников семинара!

С 26 по 28 октября 2011 года ЗАО Предприятие Остек примет участие в IV международном форуме по нанотехнологиям «Rusnanotech 2011», который пройдет в центральном выставочном комплексе «Экспоцентр».

Посетив стенд Предприятия Остек, вы сможете получить полную информацию о передовых технологиях в области производства самых современных продуктов микро- и наноэлектроники, таких как: 3D-интегрированные модули, МЭМС и НЭМС нового поколения, OLED и TFT-дисплеи, СВЧ-гибридные модули, многослойные керамические корпуса и подложки, ознакомиться с комплексными решениями для микросборочного, кристального и керамического производств и, конечно, пообщаться со специалистами и задать им интересующие вас вопросы.

На стенде Остека также будут представлены системы визуального контроля и технологические материалы для производства инновационной электроники.

Ждем вас на нашем стенде Н1-1 (схема зала)!

Для участия необходимо зарегистрироваться по ссылке: http://session.webinar.ru/ostec/

Регистрация на первый день Асолда 2011, 26 октября, по-прежнему продолжается!

Тех, кто хотел попасть на мероприятие, но не успел зарегистрироваться, приглашаем принять участие в он-лайн трансляции этого мероприятия 27 октября с 10:00 до 14:00.

Для участия необходимо зарегистрироваться по ссылке: http://session.webinar.ru/ostec/

Регистрация на первый день Асолда 2011, 26 октября, по-прежнему продолжается!

Осталось всего 20 свободных мест.

Регистрируйтесь на сайте: http://www.asold.ru/2011/register/

1 место – 9985 очков (СR!)* - Евгений Кузьмин

2 место – 9780 очков - Марат

3 место – 9680 очков - Сергей Ищенко 

а также мы присуждаем 3 место Екатерине Кирилловой, как единственной участнице, поставивший результат, близкий к призовой тройке - 8935 очков

*- clients record

Мы поздравляем победителей и приглашаем их на Международный симпозиум Асолд 2011, который пройдет 26-27 октября в Москве.

Благодарим всех влагозащитников за участие!!

С целью поддержки образования, от имени Предприятия в рамках программы «МОСТ» лицею были переданы учебные пособия «Введение в технологию поверхностного монтажа» для пополнения библиотечного фонда и награждения наиболее отличившихся студентов, преподавателей и мастеров производственного обучения.

Фотоотчет можно посмотреть ниже

Правила турнира 

Турнир продлится с 26 сентября по 17 октября 2011 года. Все результаты записываются в таблицу рекордов, однако учитываться будет только один, лучший результат. Мы рекомендуем указывать свои контактные данные (ФИО, е-mail), иначе мы не сможем связаться с победителями.

Обладатели трех лучших результатов получат бесплатные приглашения на Международный симпозиум Асолд 2011!

Об Асолде

26 и 27 октября 2011 года ведущая российская инжиниринговая компания ЗАО Предприятие Остек в год своего 20-летнего юбилея проводит VII Международный симпозиум Асолд 2011 «Технологическое будущее электроники». Стоимость участия 7 500 рублей (без НДС), при регистрации до 17 октября скидка 20%.

Подробную информацию о симпозиуме вы найдете на нашем сайте

Об игре

Цель игры «Влагозащитник» - нанести на печатный узел влагозащитное покрытие за отведенное время, не заходить при этом на определенные компоненты (разъемы, светодиоды), помеченные красной рамкой. Чем быстрее будет пройден уровень и чем меньше будет заходов на запрещенные зоны, тем больше очков вы получите. Для успешного завершения игры необходимо пройти все семь уровней.

Подробнее о правилах и управлении читайте на странице описания игры.

Рост производства отечественных автомобилей, запуск в серию новых моделей, приход на российский рынок иностранных производителей и необходимость локализации поставщиков автокомпонентов требует от производителей автомобильных жгутов еще больших производственных мощностей.

Чтобы обеспечить высокую серийность и производительность автомобильных жгутов производства оснащают сборочными конвейерами. Ввиду этого ЗАО Предприятие Остек заключило партнерское соглашение с компанией TSY – ведущим в Китае производителем конвейеров для сборки автомобильных жгутов. Компания TSY занимается производством конвейеров и другого вспомогательного оборудования  на протяжении 10 лет. Многолетний опыт работы позволил компании создать наиболее совершенную конструкцию конвейеров, отличающуюся привлекательной ценой.

Клиентами TSY являются ведущие мировые производители автожгутов – Yazaki, Delphi, Leoni. Помимо конвейеров компания TSY производит различную оснастку для шаблонов сборки жгутов, лаборатории для контроля качества опрессовки контакта на провод, электрические тестеры для жгутов, станки для скрутки проводов.

Конференция проходила в Международном Выставочном Центре на территории предприятия НЭВЗ-Союз, г. Новосибирск. В конференции приняли участие специалисты, разработчики и учёные отечественных и зарубежных предприятий, а также институтов, специализирующихся на различных типах керамических изделий и материалов. В рамках конференции было зачитано более 200 докладов, лучшие из которых были отмечены дипломами и наградами.

Большой интерес к конференции проявили представители власти и бизнес структур. Выступая на открытии, губернатор Новосибирской области В. А. Юрченко отметил, насколько важным является данное событие для сибирского региона и России в целом. Управляющий директор ОАО «Роснано» Д. Н. Лисенков, демонстрируя возможности корпорации и подводя промежуточные итоги, подтвердил намерение Роснано развивать высокотехнологичные отрасли в России и активно поддерживать отечественные инновационные предприятия.

На иностранных гостей данное мероприятие произвело большое впечатление. По результатам конференции Джеймс Генри (компания Ferro) в своём интервью заявил: «Я был по-настоящему впечатлён тем, насколько сильно желание Научных, Технических и Бизнес институтов работать вместе. Компания Ferro заинтересована в развитии партнёрских отношений с российскими компаниями и с НЭВЗ-Союз в частности. Перспективы сотрудничества впечатляют, и виден большой потенциал развития. НЭВЗ-Союз дал понять на всех уровнях, в том числе и на самом высоком (В. С. Медведко, генеральный директор), что компания открыта к сотрудничеству с Ferro. Трёхстороннее сотрудничество, НЭВЗ-Союз, Остек и Ferro, в перспективе поможет добиться существенных результатов». 

Следует отметить, что конференция КерамСиб 2011 проводилась на фоне празднования 70-летнего юбилея компании НЭВЗ-Союз. За долгие годы своего существования предприятие добилось значимых результатов в отрасли и по праву считается лидером в области производства специализированных изделий из керамики. ЗАО Предприятие Остек поздравляет НЭВЗ-Союз с юбилеем и желает ему дальнейшего процветания и активного развития. 

Рады сообщить, что ООО «Остек-Сервис-Технология» в очередной раз проводит открытый семинар для специалистов и технологов в области производства печатных плат, общей гальваники и очистки сточных вод.

На наших семинарах Вы всегда можете:

• узнать о новых материалах и технологиях в области производства печатных плат
• услышать о перспективных направлениях развития производства ПП
• узнать о новинках в области поставляемого оборудования для производства ПП
• увидеть оборудование для производства печатных плат в работе
• проконсультироваться с опытными специалистами, встретиться с коллегами, обсудить и решить наболевшие производственные проблемы
• увидеть на конкретных примерах меры по оптимизации уже внедрённых процессов

• Технология заращивания глухих отверстий
• Формирование отверстий под металлизацию на прототипном производстве Hi-Tech
• Базовые материалы, имеющие российские ТУ
• СВЧ-материалы, поддающиеся металлизации в стандартных процессах
• Подготовка поверхности для лазерного формирования отверстий, прецизионной фотолитографии и ламинирования пакета МПП – что общего?
• Работаем без фотоплоттера – быстро и точно
• Очистка сточных вод в производстве печатных плат и общей гальваники

Докладчики: ведущие российские и иностранные специалисты в области производства ПП.

Для получения консультаций и  решения технических вопросов специалистами компании ООО «Остек-Сервис-Технология» мы просим Вас привезти с собой проблемные образцы.

Участие в семинаре бесплатное.

От одного предприятия – максимум 2 представителя.

Дата проведения семинара  18 октября  2011 года.

Время проведения  10.00 -17.30 часов,  регистрация с 9 часов.

Место проведения семинара – конференц-зал ЗАО Предприятие Остек, адрес:г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2.

Зарегистрироваться можно 3-мя способами:

1. отправив заявку по e-mail: anna.perova@ostec-group.ru
2. отправив заявку по факсу +7-495-788-44-42 с пометкой «Семинар. Для Перовой Анны»
3. зарегистрироваться на сайте, заполнив заявку на сайте
   

По вопросам участия в семинаре и бронированию гостиницы Вы можете обращаться по телефону в Москве: (495) 788-44-44, доб.5762 – Перова Анна, Остек-Сервис-Технология.

Если Вы приняли решение участвовать в семинаре, просьба сообщить об этом до 7 октября.

• планарного монтажа, в состав которого входит несколько линий поверхностного монтажа;
• выводного монтажа;
• визуального и рентгеновского контроля;
• селективного нанесения влагозащитных покрытий;
• кабельный;
• сборки, настройки и тестирования.

Предприятие Остек и МАТИ выражают благодарность ПК «Альтоника» за предоставленную студентам возможность подробно ознакомиться с современным производством электронных модулей.

Ниже можно посмотреть фотоотчет.

Фотоочет о семинаре можно посмотреть ниже

Второй день симпозиума пройдет в формате Дня открытых дверей в Учебно-демонстрационном центре Предприятия Остек. Участники симпозиума смогут увидеть в работе лучшее на сегодняшний день оборудование, поработать на нём, получить информацию по наиболее актуальным вопросам производства.

Стоимость участия: 7 500 рублей (без НДС), при регистрации до 17 октября скидка 20%.

Брошюру о мероприятии вы можете скачать по ссылке

ЗАО Предприятие Остек приглашает Вас принять участие в семинаре, на тему: «Микросварка в производстве интегральных микросхем, микросборок, полупроводниковых приборов и модулей»

О мероприятии:

Семинар будет посвящен технологии микросварки в производстве интегральных микросхем, микросборок, полупроводниковых приборов и модулей. Будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором материалов и оборудования для микросварки, контролем качества и обеспечение высокого уровня надёжности микросварного соединения.

Специалисты ЗАО Предприятие Остек поделятся с Вами собственными знаниями и практическим опытом, а также ответят на все интересующие Вас вопросы.

Рассматриваемые вопросы:

• Материалы для микросварки. Особенности выбора Au/Al проволоки/ленты. Основные параметры. Качество. Снижение затрат.
• Оборудование для микросварки. Возможности современного оборудования. Выбор оборудования.
• Особенности процесса микросварки. Выбор оптимального режима. Анализ основных параметров процесса. Подготовка поверхности. Выбор металлизации. Особенности проектирования топологии.
• Контроль качества процесса микросварки. Основные методы контроля качества.
• Надёжность микросварного соединения. Причины возникновения дефектов. Методы повышения надёжности.
• Новые задачи, перспективы и направления развития процесса микросварки. Многокристальные стековые модули. Сварка медной проволокой.

05 октября 2011 года, с 10:00 до 17:00.Центральный офис ЗАО Предприятие Остек, г. Москва, ул. Молдавская 5, стр. 2.

Регистрация участников:

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из представленных способов:

• заполнив заявку на сайте
• по электронной почте events@ostec-group.ru (указать Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон)
• по телефону (495) 788-44-44, контактное лицо Шоренкова Ольга
• по факсу: (495) 788-44-42
  

Участие в семинаре бесплатное.

Будем рады видеть Вас и Ваших коллег в числе участников семинара!

На семинаре будут подробно рассмотрены вопросы тестировании печатных узлов, моточных изделий, жгутов и кабелей и других изделий электронной техники; а также организация входного контроля ЭРЭ в современных условиях.

Участие в семинаре бесплатное!

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из представленных способов:

• заполнив заявку на сайте 
• по электронной почте info@ostec-group.ru (указать: наименование мероприятия, дату проведения мероприятия, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон)
• по телефону (495) 788-44-44
• по факсу: (495) 788-44-42

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Заявку на участие необходимо прислать до 7 октября.

С программой мероприятия можно ознакомиться здесь

На стенде Остека были представлены передовые технологии обработки провода, которые используют в своем производстве такие крупнейшие международные концерны, как Airbus и Boeing. Смотреть видео. 

Прежде всего, это решения лазерной обработки и маркировки провода. Данные технологии позволяют маркировать и зачищать провода, используемые в авиастроении и отвечать самым современным стандартам. Также были представлены решения по тестированию жгутов и кабелей, которые используются ведущими мировыми производителями. 

Данные решения вызвали большой интерес у авиаремонтных и авиастроительных предприятий, а также у производителей проводов различного типа. 

Получить подробную информацию, а также увидеть данное оборудование в работе можно в Учебно-демонстрационном центре ЗАО Предприятие Остек, предварительно связавшись со специалистами Направления производств электротехнических компонентов по телефону 495 788 44 44, e-mail cable@ostec-group.ru, или факсу 788 44 42. 

Будем рады вас видеть!

Фотоочет о событии можно посмотреть ниже

Уважаемые коллеги! 

Приглашаем Вас посетить наш стенд  на 8-ой международной выставке испытательного оборудования, систем и технологий авиационно-космической промышленности «Aerospace Testing Russia-2011», которая пройдет с 4 по 6 октября 2011г. в Москве.

В рамках выставки Вы сможете получить профессиональную консультацию специалистов Предприятия Остек, узнать о новейших технологиях и оборудовании для проведения испытаний и контроля, а также о проведении аттестации испытательного оборудования.

На нашем стенде будут представлены комплексные решения на базе оборудования для испытаний и контроля, климатических камер и вибрационных стендов. 

Будем рады встрече с Вами в павильоне № 7 (зал 2), стенд № В15.

Место проведения: Москва, Краснопресненская наб., 14, ЦВК «Экспоцентр». 

Схему и способ проезда можно посмотреть здесь. 

Зарегистрироваться и получить бесплатный пригласительный билет можно здесь.

Сегодняшняя реальность электронной промышленности – это результат выбранного в прошлом пути развития. Чтобы создавать новую качественную реальность, уже недостаточно просто ориентироваться на существующие условия в отрасли. Необходим более масштабный взгляд, оценивающий тенденции развития всего человечества. Этот подход позволяет видеть пути развития на несколько лет вперед, брать на вооружение новейшие технологии и быть готовым к их быстрой замене на еще более прогрессивные. Искать, изучать и предлагать возможности для успеха в будущем – основное предназначение международного симпозиума Асолд. На повестке мероприятия – новый виток развития Электроники:

• Какой будет электронная и радиоэлектронная промышленность через 3,5,10 лет?
• Какие перспективные технологии получат бурное развитие в будущем? Станут ли  привычными новейшие технологии: ТSV (through silicon via), 3D-MID, встраивание компонентов в печатные платы, печатная и органическая электроника, гибридика и другие?  
• Какие технологии уже разрабатываются и внедряются ведущими производителями электроники?

Докладчиками на мероприятие приглашены те, кто активно занимается изучением и оценкой потребностей рынка электроники, кто имеет опыт внедрения прорывных технологий и готов делиться опытом построения высокотехнологичного будущего – лидеры российской и зарубежной электронной промышленности и научно-исследовательской сферы. 

Симпозиум будет проходить в Москве в течение двух дней. Первый день пройдет в режиме пленарных заседаний в гостинице «Золотое кольцо», конференц-зал «Ярославль» по адресу Москва, ул. Смоленская, д.5 (станция метро Смоленская).

Второй день симпозиума пройдет в формате Дня открытых дверей в Учебно-демонстрационном центре Предприятия Остек. Участники симпозиума смогут увидеть в работе лучшее на сегодняшний день оборудование, поработать на нём, получить информацию по наиболее актуальным вопросам производства.

За обновлением программы и новостями вы можете следить на сайте Международного симпозиума  Асолд 2011 по адресу www.asold.ru

Стоимость участия: 7 500 рублей (без НДС), при регистрации до 17 октября скидка 20%.

Регистрируйтесь любым удобным для вас способом:

• заполнив заявку на участие
  
• в форме, размещенной на сайте www.asold.ru
• по электронной почте info@ostec-group.ru 
• по телефону (495) 788-44-44
• по факсу (495) 788-44-42

15 сентября 2011 года ЗАО Предприятие Остек совместно с JTAG Technologies проводит семинар «Методы структурного и функционального тестирования с использованием средств периферийного сканирования JТAG и их сочетание с другими способами тестирования».

Периферийное сканирование – метод структурного тестирования собранных цифровых плат, который наиболее близок  к функциональному контролю. Поэтому во всем мире эти два метода часто совмещают в рамках одной рабочей станции. Это позволяет диагностировать производственные дефекты на самых ранних этапах настройки и проверки изделия, программировать ПЛИС и ПЗУ, проводить функциональные тесты с использованием единой оснастки, компьютера и силами одного оператора.

Небольшие размеры контроллеров периферийного сканирования делают JTAG-тест одним из самых гибких способов электрического контроля, позволяя тестировать единичные опытные изделия и крупносерийную продукцию в любом из подразделений предприятия. Более того, средства преобразования JTAG-сигналов в любой телекоммуникационный протокол делают возможным тестирование удаленных объектов на любых расстояниях.

На семинаре будут рассмотрены следующие темы:

• Основные принципы тестирования плат при помощи JTAG
• Условия, необходимые для применения метода периферийного сканирования. Критические ошибки разработчиков при проектировании, ограничивающие применение JTAG-тест.
• ЧТО можно протестировать с использованием JTAG?
• До какой степени JTAG-тест может заменить собой функциональный контроль?
• В каких случаях можно или нужно производить интеграцию JTAG-теста в другие методы контроля (функциональный, внутрисхемный) 

Участие в семинаре бесплатное.

Семинар будет проходить с 9:00 до 17:00 по адресу: Москва, ул. Молдавская д. 5 стр. 2.

Зарегистрируйтесь на участие любым из трех способов:

• заполните заявку на сайте
• по электронной почте events@ostec-group.ru 
• по телефону (495) 788-44-44, контактное лицо Шоренкова Ольга

16 августа 2011 г. ЗАО Предприятие Остек приглашает Вас принять участие в семинаре «Построение комплексной системы качества сборочно-монтажного производства радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет в г. Санкт-Петербурге, гостиница “Октябрьская”, синий конференц-зал.

В рамках семинара будут рассмотрены современные подходы к следующим аспектам производства радиоэлектронной аппаратуры:

• комплексный подход к предупреждению дефектов,
• мировой опыт зарубежных предприятий в вопросах предупреждения дефектов;
• организации входного контроля плат и комплектующих,
• современные требования к обращению, хранению и перемещению компонентов;
• средства и методы контроля качества технологических операций,
• контроль качества собранных изделий, включая
  • автоматическую оптическую инспекцию собранных печатных узлов
  • рентгеновскую инспекцию
  • внутрисхемный контроль.
• современные методы оценки состояния уровня качества.

Участие в семинаре бесплатное.

Семинар будет проходить по адресу: г. Санкт-Петербург, гостиница “Октябрьская”, Лиговский проспект, дом 10 (метро Площадь Восстания), синий конференц-зал. Продолжительность с 9:00 до 17:00. Начало регистрации 09:00.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из представленных способов:

• заполнив заявку на сайте
  
• по электронной почте info@ostec-group.ru
• по телефону (495) 788-44-44
• по факсу: (495) 788-44-42

Заявку на участие необходимо прислать до 15 августа.

Будем рады видеть Вас и Ваших коллег в числе участников семинара!

Испытательное оборудование Motion Dynamic под торговой маркой компании Acuitas GmbH применяется в научно-исследовательских  институтах, на производственных предприятиях для испытания и калибровки датчиков ускорения, гироскопов, датчиков позиционирования, калибровки MEMS датчиков, испытаний на линейное ускорение различных устройств и блоков. Один из экземпляров испытательной центрифуги малой мощности был представлен на стенде Предприятия Остек на выставках ЭлектронТехЭкспо 2011 и Метрология 2011.

В настоящее время данное оборудование представлено в демонстрационном зале ЗАО Предприятие Остек.

В рамках семинара будут рассмотрены современные подходы к следующим аспектам производства радиоэлектронной аппаратуры:

• комплексный подход к предупреждению дефектов;
• мировой опыт зарубежных предприятий в вопросах предупреждения дефектов;
• организации входного контроля плат и комплектующих;
• современные требования к обращению, хранению и перемещению компонентов;
• средства и методы контроля качества технологических операций;
• контроль качества собранных изделий, включая:
  • автоматическую оптическую инспекцию собранных печатных узлов;
  • рентгеновскую инспекцию;
  • внутрисхемный контроль;
• современные методы оценки состояния уровня качества.

Участие в семинаре бесплатное.

Время проведения: 9:30 - 18:30 

Зарегистрироваться на участие в семинаре можно любым из перечисленных ниже способов:

• на сайте, заполнив заявку
  
• по электронной почте: Fedorov.N@ostec-group.ru
• по телефону: (495) 788-44-44, контактное лицо - Никита Федоров (моб. тел: +7-985-316-49-01) 

Заявки на участие в семинаре принимаются до 22 августа 2011 г., количество мест ограничено. 

 Схему проезда на семинар можно посмотреть здесь.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!

На нашем стенде будут проходить презентации, на которых Вы сможете ознакомиться с мировым опытом и технологическими решениями в области обработки и маркировки проводов, с западными стандартами в области маркировки и зачистки проводов специального  назначения. Будут представлены технологии оплетения и вязки электромагнитно-защищенных жгутов, проводов для изделий специального применения в авиа-космической  промышленности. Мы рассмотрим типовые дефекты и сложности  традиционных технологий маркировки проводов,  примеры решений которые уже сегодня реализованы в таких компаниях как NASA, Boeing, Airbus, КнААПО, а также результаты испытаний проводов и кабелей авиационно-космических изделий, промаркированных и обработанных с помощью различных технологий. 

Вы сможете получить консультации наших специалистов и посмотреть оборудование в работе. Ждем Вас на нашем стенде № 27 в павильоне D2.

Информация о режиме работе авиасалона: 

Схема экспозиции

Правила прохода и проезда

Как добраться

Анализ современного состояния моточных производств показывает, что для повышения конкурентоспособности отечественных предприятий необходим пересмотр требований к конструкции изделий, технологии производства и применяемым материалам.

Для рассмотрения возможных путей решения сложившейся ситуации предлагаем вам принять участие в семинаре, в рамках которого будут проведены презентации передовых технологий. К участию приглашены представители ведущих компаний-производителей намоточного оборудования и материалов.

Семинар будет проходить в центральном офисе ЗАО Предприятие Остек по адресу: г. Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.  

Для участия в семинаре необходимо зарегистрироваться в форме или по электронной почте event@ostec-group.ru 

На сайте вы найдете все предлагаемые Направлением решения, которые основываются, в первую очередь, на анализе производства и изделий Клиента и задачах, стоящих перед ним.

Такой подход позволяет организовать промежуточный и финишный контроль продукции в следующих областях электроники:

• тестирование электронных модулей и комплексов (цифровые и аналоговые печатные модули, изделия на керамическом основании); 
• тестирование полупроводниковых компонентов в пластинах и корпусированных (микросхемы, диоды, транзисторы, IGBT, RFID);
• тестирование электротехнических компонентов (жгуты, кабели, трансформаторы, катушки);

На сайте представлено оборудование партнеров ЗАО Предприятие Остек, среди которых такие признанные и авторитетные мировые лидеры, как SPEA, Sefelec, Jtag Technologies, Voltech Instrument.